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多层线路板

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多层线路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
深圳市中信华电子有限公司,1999年成立(总部办公地址:深圳市龙岗区深惠路与碧新路交汇处满京华盈豊中心17楼) 如下为生产基地地址: 江西中信华工业有限公司(江西吉安市万安县,自有土地300余亩,厂房34栋,月产量30万平方米) 深圳嘉立创发展有限公司(惠州新圩镇,月产量15万平方米) 惠州市聚真电路板有限公司(惠州大亚湾,月产量10万平方米) 先进电子(珠海)有限公司(珠海市斗门区富山工业区,月产量10万平方米) 江苏中信华电子科技有限公司(江苏淮安市涟水县中信华电子产业园,自购土地500亩,月产量90万平方米) 客户自助在线核价、下单链接:http://www.zxhgroup.com/home/register_CA.html 电话:18675566730、13129521919(唐生)
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